Leistungen

Embedded-Software- & Firmware-Entwicklung

Firmware, die Feldeinsatz übersteht. Wir konzipieren und liefern über den gesamten Embedded-Stack: Bare-Metal auf Cortex-M0/M3, Zephyr RTOS und FreeRTOS auf vernetzten MCUs, Yocto / Buildroot Embedded Linux auf Cortex-A- und RISC-V-Applikationsprozessoren. MISRA C:2012-Baseline, statische Analyse in CI, OTA mit A/B-Rollback vor der Siliziumauswahl konzipiert, BLE 5.x / Matter / Thread / LoRaWAN-Funk-Stacks, IEC 62304 für Medizintechnik, ISO 26262 für Automobil. Senior-Embedded-Entwickler im MEZ-Arbeitstag mit Überlappung zur US-Ostküste. Festpreis, All-in-USD-Lieferung nach IoT-Reifegrad gestaffelt: ein IoT-MVP ab $3.500, Device Management ab $5.800, Telemetrie mit Dashboard ab $9.200 und eine vollständige IoT-Plattform ab $11.500. IP-Abtretung vor Projektstart.

Embedded-Firmware-Entwicklung für vernetzte Geräte und IoT-Hardware

Embedded-Produkte scheitern im Feld, weil Entscheidungen in den ersten sechs Wochen — Siliziumwahl, OTA-Architektur, Sicherheitsmodell, regulatorisches Profil — im Nachhinein kaum rückgängig zu machen sind. Wir steigen früh ein. Silicon-Shortlist mit BOM-Kosten und Aktiv-/Schlafstrombudgets in Woche eins. RTOS-vs.-Linux-Entscheidung verknüpft mit Speicher, Echtzeit und Feldaktualisierungsstrategie. OTA vor dem ersten Prototypen konzipiert, weil nachgerüstete OTA Flotten brickt. Sicherheits-Threat-Model und SBOM parallel für die Readiness zum EU Cyber Resilience Act erstellt. MISRA C:2012 ab dem ersten Commit in CI durchgesetzt, nicht erst in der Woche vor dem IEC-62304-Audit nachgerüstet. Wir haben Klasse-B-Medizin-, ASIL-B-Automobil- und SIL-2-Industriebewertungen durchlaufen — das Ergebnis ist ein Produkt, das der Regulator freigibt, nicht eine Präsentation.

Was ein Embedded-Engagement umfasst

Silizium + Architektur

Silicon-Shortlist (STM32, nRF, ESP32-C/S/H, EFR32, i.MX, RK35xx, TI Sitara), BOM-Kosten und Aktiv-/Schlafstrombudgets, RTOS-vs.-Linux-Entscheidung, OTA-Architektur und Sicherheits-Threat-Model vor dem Tape-out.

RTOS-Firmware

Zephyr RTOS oder FreeRTOS auf Cortex-M / RISC-V, MCUboot für signierte Updates, BLE 5.x / Thread / Matter / LoRaWAN-Stacks, stromverwaltete Peripheriegeräte, Bare-Metal wo Batteriebetrieb es erfordert.

Yocto / Embedded Linux

Individuelle Meta-Layer auf Basis der Hersteller-Referenz (meta-st, meta-imx, meta-ti, meta-rockchip), Yocto LTS (Kirkstone / Scarthgap), reproduzierbare CI-Builds mit sstate-Caching, Hersteller-SDK für das App-Team.

Safety + Compliance

MISRA C:2012 in CI (PC-lint Plus / Cppcheck Premium / Coverity), IEC 62304 Klasse B/C für Medizinprodukte, ISO 26262 ASIL-B für Automobil, IEC 61508 SIL-2 für Industrie, vollständige Anforderungsrückverfolgbarkeit in DOORS / Polarion.

OTA + Feldzuverlässigkeit

A/B-Partitionen mit RAUC / Mender / SWUpdate auf Linux, MCUboot Dual-Slot auf RTOS, signierte Update-Bundles (ed25519 / ECDSA P-256), gestaffelte Rollouts (Canary → 1 % → 10 % → 100 %), Ausfallsicherung vor Auslieferung der ersten Einheit konzipiert.

Konnektivitäts-Stacks

BLE 5.x via Zephyr / SoftDevice, Matter über Thread oder Wi-Fi (CSA-zertifiziert), LoRaWAN via Semtech LoRaMAC-node, NB-IoT / Cat-M1, Wi-SUN. FCC / CE RED / MIC Pre-Scan vor dem Tape-out.

Embedded-Toolchains, die wir täglich einsetzen

Zephyr RTOS FreeRTOS Yocto (Kirkstone/Scarthgap) Buildroot U-Boot Linux kernel + Device Tree MCUboot RAUC / Mender / SWUpdate MISRA C:2012 PC-lint Plus Cppcheck Premium Coverity IEC 62304 ISO 26262 IEC 61508 BLE 5.x / Matter / Thread LoRaWAN / NB-IoT CMake + Ninja GDB + OpenOCD / J-Link HIL-Testaufbauten

Wie ein Embedded-Engagement abläuft

  1. 01

    Silicon + Architektur-Sprint

    Wochen 1–6: Silicon-Shortlist mit BOM- und Strombudgets, RTOS-vs.-Linux-Entscheidung, OTA-Architektur, Sicherheits-Threat-Model + SBOM, CRA-Readiness-Review, Prototyp auf Hersteller-Dev-Board.

  2. 02

    BSP + Bootloader

    Yocto-Meta-Layer oder Zephyr-Board-Port, U-Boot / MCUboot Inbetriebnahme, Secure-Boot-Chain (Root of Trust in OTP/eFuse), HSM / TPM-Integration, erstes signiertes OTA auf der Dev-Hardware.

  3. 03

    Anwendungs-Firmware

    Treiber, Funk-Stack-Integration, Anwendungslogik, MISRA C in CI, Unit-Tests auf dem Host mit gemocktem HAL, Integrationstests auf dem HIL-Aufbau, wöchentliche Demo auf realer Hardware.

  4. 04

    Fertigung + Sustaining

    Fertigungstestvorrichtungen, Provisionierung + Schlüsselinjektions-Workflow, EVT/DVT/PVT-Unterstützung, Koordination der regulatorischen Laborzertifizierung (TÜV / Element / Eurofins), 12-monatiges Sustaining-Engineering-Retainer.

Engagement-Modelle

Festpreis-Build

Standardmodell. Eine festpreisbasierte IoT-Stufe — IoT-MVP, Device Management, Telemetrie mit Dashboard oder eine vollständige Plattform — freigegeben nach einer kostenlosen Scope-Bewertung. Siliziumauswahl, Firmware, OTA und Threat-Model, all-in in USD.

Dediziertes Embedded-Team

Ein Senior-Pod (TPM + Firmware-Entwickler + Yocto/BSP-Entwickler), erweiterbar um Bootloader-/Sicherheit, EE-Liaison und HIL-QA-Ingenieur. Wöchentliche Demo auf realer Hardware. Für Plattformen, die sich durch die Produktion hindurch weiterentwickeln.

Sustaining Engineering

OTA-Kadenz nach der Produktion, CRA-konforme Schwachstellenreaktion, Yocto-LTS-Upgrade, vierteljährliche SBOM-Aktualisierung, Feldausfallanalyse und regulatorische Rezertifizierungsunterstützung. Fortführung durch dasselbe Team, das die Firmware gebaut hat.

NDA, IP-Abtretung und DSGVO-konformes DPA werden vor Projektstart unterzeichnet. Quellcode, BSP und Yocto-Layer liegen ab Tag eins in Ihren Repos — vertragliche No-Vendor-Lock-out-Klausel.

Was ein Embedded- & IoT-Build mit YuSMP kostet

Die meisten Firmware-Häuser behalten die Zahl für ein Verkaufsgespräch. Unten stehen Referenzformate für verschiedene Stufen der IoT-Reife — die genaue Zahl nennen wir nach einer kostenlosen Scope-Bewertung. Embedded- und IoT-Arbeit ist festpreisbasiert und all-in, in USD ausgewiesen, ohne Recruiting-Aufschlag, ohne Tool-Gebühren und ohne versteckte Kosten. Sie sehen das Line-Item-Budget, bevor eine Zeile Code geschrieben wird, und geben es frei.

IoT-MVP

ab $3.500

erstes vernetztes Gerät

Ein erstes funktionierendes vernetztes Gerät. Eine Kernfunktion, Firmware auf einem RTOS oder MCU, grundlegende Konnektivität und ein Prototyp auf einem Hersteller-Dev-Board — genug, um das Produkt zu belegen.

Device Management

ab $5.800

flottenreif

Flottenreife Firmware. Signierte A/B-OTA mit atomarem Rollback, Provisionierung und Geräteidentität, Fernkonfiguration und sichere Konnektivität.

Telemetrie + Dashboard

ab $9.200

Daten-Pipeline

Eine Telemetrie-Pipeline und ein Dashboard. Sensordaten-Ingestion, ein Cloud-Backend, ein Monitoring-Dashboard, Alerts und Analytics über die Flotte.

IoT-Plattform

ab $11.500

Multi-Device

Eine vollständige IoT-Plattform. Multi-Device-Management, Rollen und Berechtigungen, externe Integrationen, Functional-Safety-Nachweise und CI auf realer Hardware.

Was die Zahl bewegt: Ihr regulatorisches Profil (ein unreguliertes Consumer-Sensorgerät liegt deutlich unter einem IEC-62304-Klasse-C-Medizingerät oder einer ISO-26262-ASIL-B-Automobil-ECU, wo Anforderungsrückverfolgbarkeit in DOORS oder Polarion und Nachweise unabhängiger Gutachter echten Engineering-Aufwand hinzufügen); der RTOS-vs-Embedded-Linux-Umfang (eine einzige Bare-Metal-Steuerschleife auf einem Cortex-M0+ vs. ein Yocto-BSP mit individuellem Meta-Layer, Secure Boot und A/B-OTA auf einem Cortex-A-Applikationsprozessor); die Funk- und Konnektivitätszertifizierung (ein kabelgebundenes Gerät vs. BLE 5.x, Matter-over-Thread oder LoRaWAN, das FCC Part 15, CE RED und vollständige Laborzertifizierung benötigt); und der Siliziumreifegrad (ein gut unterstütztes Hersteller-Dev-Board vs. eine Inbetriebnahme auf neuem Silizium mit unreifem BSP). Regulatorische Laborzertifizierungsgebühren (TÜV / Element / Eurofins) laufen über Ihre eigenen Konten, sodass Sie den Kostenhebel behalten. Die Preise sind indikativ und werden in einem schriftlichen Angebot für Ihren konkreten Scope fixiert.

Warum US- und EU-OEMs YuSMP für Embedded wählen

DSGVO-konform · ISO-27001-bereit · SOC 2 Type II in Vorbereitung · IEC 62304-erfahren · ISO 26262-erfahren · CRA-bereit

Praxiserprobte Entscheidungen

Jeder Embedded-Entwickler hat ein Produkt durch EVT/DVT/PVT ausgeliefert und Feldausfälle erlebt. Silicon-, RTOS-, OTA- und Sicherheitsentscheidungen werden von Personen getroffen, die den Preis des Scheiterns kennen.

EU CRA + Datenhaltung

EU Cyber Resilience Act Readiness von Tag eins: SBOM, Schwachstellen-Offenlegungs-Policy, Security-Update-Verpflichtung, Threat-Model. EU-Kundendaten und Telemetrie in eu-central-1 / eu-west-1 mit Schrems-II-konformem DPA.

Regulatorisch vorbereitet

MISRA C:2012 in CI ab dem ersten Commit. IEC-62304-, ISO-26262- und IEC-61508-Nachweise für den Gutachter vorbereitet, nicht in der Woche vor dem Audit zusammengestellt. Wir haben Klasse-B-Medizin-, ASIL-B-Automobil- und SIL-2-Industriebewertungen abgeschlossen.

Für regulierte Geräte arbeiten wir gemeinsam mit Ihrem QA- / Regulatory-Team mit vollständiger Rückverfolgbarkeit von Anforderungen (DOORS oder Polarion) über Design, Code, Unit- und Integrationstests — der Gutachter sieht eine echte Nachweiskette, keine nachträgliche Konstruktion.

Was Kunden sagen

Smart-Home-Klimasteuerung muss sofort und fehlertolerant sein. YuSMP entwickelte die mobile App mit Echtzeit-Gerätestatus, Zeitplanung und Fernzugriff, der auch bei langsamer Verbindung funktioniert. Die Nutzerzufriedenheit stieg nach dem Launch um 25 %.
Pierre Dupont, Product Director, ClimateHomeFallstudie ansehen →
Prozesssteuerung in einer Reaktorumgebung kann keine Konnektivitätslücken dulden. YuSMP lieferte ein Offline-first-MES, das jeden Schritt zuverlässig erfasst und verlustfrei synchronisiert. Die Audit-Vorbereitung, die früher Tage dauerte, dauert jetzt Minuten.
Werner Kessler, Head of Operations, CheckList SystemsFallstudie ansehen →

Häufig gestellte Fragen

Bare-Metal, RTOS oder Embedded Linux — wie treffen Sie die Wahl?

Die Entscheidung hängt von Hardware-Budget, Echtzeit-Anforderungen, regulatorischem Profil und der Strategie für Feldaktualisierungen ab. Bare-Metal (kein Scheduler) bei einer einzigen engen Steuerschleife auf einem Cortex-M0/M0+, sub-Kilobyte-RAM und Batterielebensdauer als dominantem Kriterium — typisch für Sensoren und BLE-Peripheriegeräte. Zephyr RTOS, wenn ein Echtzeit-Scheduler, ein Netzwerk-Stack (TCP/IP, BLE, Thread, Matter) und mehrere parallele Tasks benötigt werden, aber das RAM-Budget 32–512 KB beträgt und ein von der Linux Foundation betreutes Projekt mit Langzeitunterstützung gewünscht wird. FreeRTOS für Legacy-Stacks und Amazon FreeRTOS / AWS IoT-Integration. Embedded Linux via Yocto (oder Buildroot für kleinere Systeme), wenn ein Applikationsprozessor (Cortex-A / RISC-V), ≥64 MB RAM, ein vollständiger Netzwerk-Stack, eine Container-Runtime oder Drittanbieter-Bibliotheken mit POSIX-Voraussetzung benötigt werden.

Entwickeln Sie Yocto-Linux-Distributionen von Grund auf oder nutzen Sie Hersteller-BSPs?

Beides, mit starker Präferenz für Letzteres als Ausgangspunkt. Wir starten mit dem Referenz-Yocto-Layer des Siliziumherstellers (meta-st-stm32mp, meta-ti, meta-imx, meta-nxp, meta-raspberrypi, meta-rockchip usw.) und erstellen darauf einen individuellen Meta-Layer für Ihr Produkt. Recipes sind an ein Yocto-LTS-Release (Kirkstone / Scarthgap) versionsgepinnt, Bitbake-Builds laufen reproduzierbar in CI (GitLab oder GitHub Actions mit sstate-Caching auf S3 — ohne sstate-Caching dauert ein sauberer Yocto-Build 90 Minuten reiner CI-Kosten). Wir liefern ein SDK, damit Ihr Applikations-Team cross-kompilieren kann, ohne den BSP anzufassen, und wir pflegen den Layer als Teil des Engagements.

MISRA C, IEC 62304, ISO 26262 — gegen welche Normen liefern Sie tatsächlich?

MISRA C:2012 (mit Amendment-3-Direktiven) ist unsere Standard-Static-Analysis-Baseline bei jedem Embedded-Engagement — durchgesetzt via PC-lint Plus, Cppcheck Premium oder Coverity in CI mit dokumentierten und geprüften Abweichungen. Für Medizinprodukte liefern wir nach IEC 62304 mit vollständiger Rückverfolgbarkeit von Anforderungen über Design, Code und Unit-/Integrationstests in DOORS oder Polarion; wir haben Klasse-B-Audits abgeschlossen und Klasse-C-Audits unterstützt. Im Automobilbereich arbeiten wir nach ISO 26262 ASIL-B und tragen unter einem Functional Safety Manager zu ASIL-D-Sicherheitsnachweisen bei. Für die Industrie decken wir IEC 61508 SIL-2 ab. Wir zertifizieren uns nicht selbst — die unabhängige Gutachterfreigabe liegt bei Ihrer Prüfbehörde, wir bereiten die Nachweise vor.

Wie gehen Sie mit OTA-Updates und Feldzuverlässigkeit um?

OTA wird konzipiert, bevor der Siliziumtyp feststeht — nachträgliche OTA-Nachrüstungen sind der Grund, warum Flotten gebrickt werden. Embedded Linux nutzt A/B-Partitionierung (RAUC, Mender oder SWUpdate) mit atomarem Rollback bei Boot-Fehler, signierten Update-Bundles (typisch ed25519 oder ECDSA P-256) und einem Delta-Update-Mechanismus für mobilfunkbeschränkte Geräte. RTOS-Geräte nutzen MCUboot für Sekundärslot-Updates mit Image-Signierung und Anti-Rollback-Zählern. Backend ist Ihres oder ein Hyperscale-IoT-Dienst (AWS IoT Device Management, Azure Device Update for IoT Hub, Mender Server). Wir konzipieren die gestaffelte Rollout-Richtlinie (Canary → 1 % → 10 % → 100 %) und den Ausfallsicherungspfad, bevor die erste Produktionseinheit ausgeliefert wird.

BLE, Thread, Matter, LoRaWAN — welche Funk-Stacks liefern Sie?

BLE 5.x über Zephyrs Stack auf Nordic nRF52/nRF53/nRF54 und Silicon Labs EFR32, oder SoftDevice bei herstellerspezifischen Zertifizierungsanforderungen. Matter (vormals Project CHIP) über das offizielle Open-Source-Matter-SDK auf Thread (OpenThread) oder Wi-Fi-Transport — wir haben zertifizierte Matter-over-Thread-Geräte durch die CSA-Zertifizierung ausgeliefert. LoRaWAN über den Semtech-LoRaMAC-node-Stack auf STM32WL oder SX126x-Begleitchips, mit TTN / ChirpStack-Backends. Sub-GHz-Protokolle (Wi-SUN, Z-Wave) wo der Anwendungsfall die BOM-Kosten rechtfertigt. Wir führen einen regulatorischen Pre-Scan (FCC Part 15, CE RED, MIC) vor dem Tape-out durch und koordinieren die vollständige Laborzertifizierung mit einem Partner (TÜV, Element, Eurofins).

Wie sieht die Preisgestaltung und Teamzusammensetzung aus?

Embedded- und IoT-Arbeit ist festpreisbasiert und nach IoT-Reifegrad gestaffelt, all-in und in USD ausgewiesen. Ein IoT-MVP läuft ab $3.500 (erstes funktionierendes vernetztes Gerät: eine Kernfunktion, Firmware, grundlegende Konnektivität); Device Management ab $5.800 (signierte A/B-OTA mit Rollback, Provisionierung, Fernkonfiguration); Telemetrie mit Dashboard ab $9.200 (Sensor-Ingestion, Cloud-Backend, Monitoring-Dashboard, Alerts); eine vollständige IoT-Plattform ab $11.500 (Multi-Device-Management, Rollen, Integrationen, Sicherheitsnachweise, CI auf realer Hardware). Die genaue Zahl hängt von Ihrem regulatorischen Profil (IEC 62304, ISO 26262, IEC 61508), dem RTOS-vs-Embedded-Linux-Umfang, der Funk- und Konnektivitätszertifizierung (FCC Part 15, CE RED für BLE / Matter / LoRaWAN) und dem Siliziumreifegrad ab. Sie sehen das Line-Item-Budget nach einer kostenlosen Scope-Bewertung und geben es frei, bevor eine Zeile Code geschrieben wird. Quellcode, BSP und Yocto-Layer liegen ab Tag eins in Ihren Repos; die Produktionsübergabe umfasst Fertigungstestvorrichtungen, das Yocto SDK und eine CI-Release-Pipeline — kein Recruiting-Aufschlag, keine Tool-Gebühren, und regulatorische Laborzertifizierungsgebühren laufen über Ihre eigenen Konten.

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